产品参数 产品特点 大容量、高密度、高性能、扁平化 符合“大容量,高密度,满足“大容量、少局所”网络演进和部署要求,增强接入能力,符合网络扁平化要求。 机框结构 300mm深/10U高(9U板卡+1U风扇) 机框类型 ETSI:21英寸IEC:19英寸 槽位数 23个(21英寸机框)21个(19英寸机框) 机框配置 19英寸:2块主控交换板+14块线卡+2块4.5U上联卡+2块电源卡+1块时钟/环境监控通用接口板 线卡种类 4/8路EPON线卡; 2路10GEPON线卡; 16路P2P以太网光接口卡; 32路E1平衡电路接口板; 2路STM-1/1路STM-4接口板 功耗 750W 上行子卡 4口10GE以太网板; 4口千兆以太网光口板; 4口千兆以太网电口板; 4口千兆光电混合电口板